PowerColor AMD Radeon RX 9070 XT Reaper 16GB GDDR6 256-bit grafička kartica

Dokumentacija

Nova serija AMD Radeon RX 9070 XT donosi revolucionarne performanse za gejmere i kreatore sadržaja. Opremljena naprednom RDNA 4 arhitekturom, ove grafičke karte pružaju izuzetno ray tracing iskustvo, visoke frejmrejtove i najsavremenije funkcije poput DirectX 12 Ultimate. Sa velikim kapacitetima GDDR6 memorije, bržim taktom i unapređenim sistemima hlađenja, RX 9070 XT serija je dizajnirana da izdrži najzahtevnije igre i aplikacije. Bilo da igrate najnovije naslove u 4K ili kreirate sadržaj visokog kvaliteta, RX 9070 XT serija pruža snagu koja Vam je potrebna za imerzivno iskustvo. Model: RX9070XT 16G-A Stream Processors: 4096 Digital max resolution: 7680 x 4320 Multi-view/Maximum Display Support: 4 Engine Clock(STD/Silent): up to 2400MHz(Game) up to 2970MHz(Boost) Dimenzije: 289 mm × 111 mm × 41 mm (bez nosača) 304 mm × 127 mm × 42 mm (sa nosačem) PowerColor Reaper serija je dizajnirana da pruži pouzdane i dosledne performanse za gejmere. Sa visokokvalitetnim japanskim dvostrukim kuglični ležajevima i visokoefikasnim ventilatorima sa prstenastim lopaticama, njen robusni trostruki ventilatorski dizajn obezbeđuje optimalan protok vazduha i dugotrajnost. Bakrena baza omogućava direktan kontakt sa GPU-om i VRAM-om, maksimizujući efikasnost hlađenja tokom zahtevnog igranja. Reaper serija je stvorena za one koji cene trajne performanse u svakoj bici. Koristeći detekciju temperature putem pametnog čipa, ventilatori počinju sa radom kada GPU dostigne 60 ℃ i isključuju se ispod 50 ℃. Preciznije praćenje temperature donosi efikasnije hlađenje, smanjenje buke ventilatora i produžen vek trajanja proizvoda. Visokokvalitetni japanski dvostruki kuglični ležajevi: Dvostruki kuglični ležajevi smanjuju rotaciono trenje, obezbeđuju odlično odvođenje toplote i efektivno udvostručuju očekivani životni vek ventilatora. Honeywell PTM7950 sa visokom termalnom provodljivošću: Svojstva fazne promene PTM7950 materijala omogućavaju da se mikrorazmaci između GPU-a i hladnjaka brzo popune tokom rada pod visokim opterećenjem, što značajno poboljšava termalnu efikasnost.